Um den Lichtstrom einer einzelnen Komponente weiter zu verbessern und die Kosten der Verpackung zu verringern, wurde in den letzten Jahren die Multi-Chip-Verpackungstechnologie stark entwickelt. Der Halbleiterverpackungsprozess in der SiP / CoB-Technologie (SysteminPackaging / ChiponBoard, Systempaket / On-Chip), die auf das LED-Chippaket angewendet wird, das direkt im LED-Chip der Thermoplatine verpackt ist, und zuverlässig Die Arbeit, sondern auch eine einfache und kompakte Paketstruktur zu tun. Wie man die LED für eine lange Zeit aufrechterhalten und zuverlässig arbeiten kann, ist das aktuelle High-Power-LED-Gerätepaket und Systemverpackungsschlüsseltechnologie.
Mit der zunehmend ausgereiften Chip-Technologie; eine einzelne LED-Chip-Eingangsleistung kann weiter auf 3W, 5W oder noch höher erhöht werden, der Chip selbst, um die Stromdichte zu widerstehen und Wärmestrom dramatisch erhöht, so dass die Ansammlung von LED-Wärme wird immer wichtiger. Wenn die Wärme diese Wärme nicht effektiv abführen kann, wird der resultierende thermische Effekt die Zuverlässigkeit und Lebensdauer der gesamten LED-Licht emittierenden Vorrichtungen ernsthaft beeinträchtigen; wenn mehrere High-Power-LED-Chips in einer dichten Anordnung von weißem Licht angeordnet ist, ist die Wärmeableitung Problem ernster, wie die Verpackungskühlleistung zu verbessern ist die Bühne Beleuchtung Ebene High-Power LED Brief zu einer der Schlüsseltechnologien gelöst werden .
Im Verpackungsprozess müssen LED-Chip, Gold, Verpackungsharz, Linse und Chip-Kühlkörper und andere Aspekte des Hitzeproblems sehr gut beachtet werden. Der Durchbruchspunkt ist die Struktur des Chipsubstrats, der Materialien und der externen integrierten Kühlmodultechnologie. Die Gestaltung und Vorbereitung von Low-Interface-Wärmewiderstand, hohe thermische Leistung und geringe mechanische Belastung Verpackungsstruktur für die Zukunft der High-Power-LED-Paket Kühlleistung Verbesserung und Entwicklung eines sehr realen
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