Mit fortschreitender LED-Technologie werden die LED-Anwendungen zunehmend diversifiziert, aber aufgrund der hohen Leistung der LED-Eingangsleistung werden nur 15 bis 20% in Licht umgewandelt, die verbleibenden 80 bis 85% werden in Wärme umgewandelt, wenn die Wärme nicht rechtzeitig nach außen , dann wird die LED-Chip-Schnittstelle Temperatur zu hoch sein und beeinflussen die Lichtausbeute und Lebensdauer.
Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung von LED-Materialien und Verpackungstechnologie zur Förderung der LED-Produkt-Helligkeit weiter zu erhöhen, LED-Anwendungen immer mehr zu LED als Display-Hintergrundbeleuchtung, ist ein aktuelles Thema, vor allem verschiedene Arten von LED-Hintergrundbeleuchtung Technologie Farbe, Helligkeit, Lebenserwartung, Stromverbrauch und Umweltschutzanforderungen sind mehr als die herkömmliche Kaltkathodenröhre (CCFL) mehr Vorteile und ziehen so die Branche an, aktiv zu investieren.
Die anfängliche Ein-Chip-LED-Leistung ist nicht hoch, die Wärme ist begrenzt, das Hitzeproblem ist nicht, daher ist die Verpackung relativ einfach. Aber in den letzten Jahren, mit dem Durchbruch der LED-Material-Technologie, LED-Verpackungstechnologie wird auch von der frühen Single-Chip Shell-Paket allmählich zu einem flachen, groß angelegten Multi-Chip-Paket-Modul entwickelt, seine Strom von den frühen 20mA Um die Low-Power-LED, die derzeitige 1/3 bis 1A oder so High-Power-LED, eine einzelne LED-Eingangsleistung bis zu 1W oder mehr, sogar bis 3W, 5W Paket mehr Evolution.
Da das Hochleistungs-LED-System mit hoher Helligkeit von den thermischen Problemen abgeleitet wird, wird sich der Produktqualitätsschlüssel auf die LED-Komponenten der Wärme auswirken, die schnell in die Umgebung abgegeben werden. Die erste muss von der Verpackungsebene (L1 und L2) Wärmemanagement, um fortzufahren. Gegenwärtig ist der Ansatz der Industrie, einen LED-Chip mit Lötmittel oder Wärmeleitpaste gefolgt von einer Einweichschicht durch den Kühlkörper zu verwenden, um den Wärmewiderstand des Verpackungsmoduls zu reduzieren, welches derzeit am häufigsten als das allgemeinste LED-Verpackungsmodul, die Hauptquelle von Lumileds, OSRAM, Cree und Nicha LED internationalen namhaften Herstellern.
Viele Endanwendungen wie Mini-Projektoren, Automobil- und Beleuchtungsquellen benötigen mehr Lumen oder Tausende von Lumen in einem bestimmten Bereich, und das Einchip-Verpackungsmodul ist eindeutig unzureichend. Zu Mehrchip-LED-Verpackungen und Chip-Direktklebstoffsubstraten ist der zukünftige Entwicklungstrend.
Das Problem der Wärmeableitung ist ein Haupthindernis bei der Entwicklung von LED-Objekten für die Beleuchtung, die Verwendung von Keramik oder Heatpipe ist eine effektive Möglichkeit, um Überhitzung zu verhindern, aber die Wärmemanagement-Lösung, um die Materialkosten zu erhöhen, Die R-Verbindung von Fall zu Fall ist eine der materialbasierten Lösungen, die einen niedrigen thermischen Widerstand, aber eine hohe Leitfähigkeit durch Chipbefestigung oder Heißmetallverfahren bietet, um Wärme direkt vom Chip an die Außenseite des Gehäuses zu liefern.
Natürlich, LED-Kühlung Komponenten und CPU-Kühlung ist ähnlich, sind durch die Kühlkörper, Wärmerohr, Lüfter und thermische Schnittstelle Material aus luftgekühlten Modul besteht, natürlich Wasserkühlung ist eine der thermischen Gegenmaßnahmen. Zum derzeit beliebtesten großformatigen LED-TV-Hintergrundbeleuchtungsmodul, 40-Zoll- und 46-Zoll-LED-Hintergrundbeleuchtung von 470W und 550W bzw. 80% der Wärme in die Hitze, die erforderliche Wärme 360W und 440W oder so.
Wie nehmen Sie diese Kalorien weg? Die gegenwärtige Industrie hat eine wassergekühlte Art zu kühlen, aber mit hohem Preis und Zuverlässigkeit und anderen Bedenken; auch nützliche Heatpipe mit dem Kühlkörper und Lüfter zum Beispiel japanische Hersteller SONY 46-Zoll-LED-Hintergrundbeleuchtung LCD-TV, aber die Lüfterleistung und Lärm und andere Probleme gibt es immer noch. Daher kann der Entwurf einer lüfterlosen Kühlmethode der Schlüssel sein, um zu bestimmen, wer in Zukunft gewinnen kann.
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