LED-Chip-Flip-Schweißtechnik

May 19, 2017

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     Chip-Flip-Technologie ist derzeit ein sehr beliebtes Konzept, dessen Vorteile ich glaube, wir alle gelernt haben. Aber jetzt ist nicht beliebt aus dem größten Grund gibt es zwei Punkte:

Erstens, wie die neue Technologie einige Zeit braucht, um die Form, die endgültige Entscheidung des Marktes für sein Leben, zu erforschen.

Zweitens, die Flip-LED Subversion der traditionellen LED-Technologie, vom Chip, bis das Paket, das eine höhere Ausrüstung erfordern wird, das Paket, das Flip-Chip- Front-End-Ausrüstung Kosten werden sicherlich erhöhen eine Menge, so dass manche Unternehmen einfach nicht auf diese Technologie zugreifen können.

Chip-Flip-Schweißen Technologie ist eine der Kerntechnologien von APT

   Chip Flip-Chip technische Vorteile:

Verglichen mit dem Chip hat es eine bessere Kühlfunktion. Zur gleichen Zeit haben wir das Epitaxiedesign, Chip-Technologie und Chip-Grafik-Design mit Flip-Schweißen. Chip-Produkte mit niedriger Spannung, hohe Helligkeit, hohe Zuverlässigkeit, hohe Sättigung Stromdichte, etc .; gekoppelt mit dem Flip-Chip kann auf dem Substrat Schutzschaltung integriert werden, helfen die Zuverlässigkeit und Leistung des Chips erheblich; Darüber hinaus, im Vergleich zu der vertikalen Struktur, die Verwendung von Flip-Chip-Schweißverfahren, leichter zu erreichen Ultrahochleistungs Chip-Level-Modul, eine Vielzahl von Funktionen integrierte Chip-Lichtquelle Technologie, LED Chip-Modul Ausbeute und Leistung haben einen größeren Vorteil .

Auf dem modularen Konzept der LED-Lichtquelle

Was ist LED-Lichtquelle Modularität? LED-Lichtquelle, thermische Komponenten und Antriebskraft Montage, integriert, um die "Licht, Strom, Wärme" hohe Integration zu vervollständigen. Dies macht das Produkt einfach und kostengünstig, ist ein Trend in der zukünftigen Entwicklung von Halbleiter-Beleuchtung. Vor Jahren hat ultra-Yi Lighting Division einen integrierten LED-Chip mit integrierter Treiberleistung eingeführt. Durch die Modularisierung der LED-Lichtquelle ist es möglich, die Zwischenverbindung vom Chip zum System zu reduzieren. Der ganze Prozess, ins Ausland gerufen: Systempaket.

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