Apropos LED, denke ich eine Menge Freunde dachte an LED Hitze, vor allem High-Power LED. Wenn die Wärmebehandlung nicht geschieht, LED-Helligkeit und Leben sinkt schnell, für die LED wie effektive Zuverlässigkeit und Wärmeleitung zu erreichen ist sehr wichtig. So dass wir bei der Gestaltung von LED-Produkten berücksichtigt werden muss bei der Wärmebehandlung. LED-Wärmebehandlung-Programm eine Menge, vor allem aus der Struktur und Leistung der zwei Hauptverbesserungen, wir sind hier am häufigsten verwendete LED-Wärmebehandlung-Programm wie folgt zusammengefasst:
Erstens: Niederleistungs-Epoxid Harz Kühlungsmethode:
Das traditionelle stromsparende LED Wärmebehandlung Programm befindet sich im Paket mit einer kleinen Menge von Epoxy-Harzen, so ist relativ einfach, wir sind nicht mehr detaillierte Studie hier. Vor allem in der Verpackung, wenn die Wahl des guten Epoxy Harz auf der Linie.
Zweitens: flexible Metallsubstrat (Alu-Platte)
Epoxid-Harz-Hitzebeständigkeit ist relativ schlecht, möglicherweise ist die Situation, dass die Lebensdauer der LED-Chip selbst nicht erreicht wird, bevor das Epoxidharz verfärbt worden, daher zur Verbesserung der Hitze Ableitung ist ein wichtiger Schlüssel. Darüber hinaus ist nicht nur, weil das Phänomen der Hitze ändert sich das Epoxidharz und auch kurze Wellenlängen werden auch Probleme für Epoxydharz, das liegt daran das weiße LED-Lichtspektrum enthält auch kurzwellige Licht, während das Epoxidharz ganz Anfällig für Licht in der LED kurzwellige Licht Schaden sogar weiße weißen Low-Power-LED, ist es gelungen, Epoxid-Harz
Zerstörung des Phänomens intensiviert werden, um ganz zu schweigen von Hochleistungs-weiße LED, ausgestellt von der kurzen Wellenlänge des Lichts, schlechter natürlicher als die Low-Power-Stil schneller, und sogar einige Produkte in der kontinuierlichen Leuchten nach der Lebensdauer von 5.000 Stunden, oder noch kürzer The daher mit seiner konstanten, die alten Verpackungsmaterialien, "Epoxy" Farbenprobleme bringen zu überwinden ist es besser, eine neue Generation von Verpackung Materialien Bemühungen zu suchen.
In den letzten Jahren allmählich zu hohen thermischen Leitfähigkeit Keramik oder Metall Harz Paketstruktur wechseln ist die Hitze lösen und stärken die ursprünglichen Eigenschaften des Aufwands. High-Power LED Chip gebräuchliche Methoden sind: große Chip Lichtausbeute, die Verwendung von hohen Lichtausbeute des Pakets und großen Strom zu verbessern. Diese Art von Praxis, obwohl die Menge an Strom Erhöhung des Anteils der leuchtenden Hitze steigt.
Für High-Power LED Verpackungstechnik, aufgrund der Hitze-Probleme, die durch ein gewisses Maß an Mühe, in diesem Zusammenhang mit einer kostengünstigen Metallsubstrat Technologie geworden eine hocheffiziente LED nach dem anderen über die neue Entwicklung der Vergangenheit besorgt Da die LED-Ausgangsleistung ist klein, also die Verwendung von traditionellen FR4 Glas Epoxid-Verpackung Substrat und wird nicht zu viel Hitze Probleme, aber verwendet bei der Beleuchtung mit Hochleistungs-LED, die Lichtausbeute von etwa 20 % bis 30 %, obwohl der Chip sehr klein ist , die Gesamtleistung der Verbraucher ist nicht hoch, aber die FlächeneinheitWärme ist sehr groß. Im Allgemeinen, das Harz Substrat Kühlung unterstützen nur 0,5W unterhalb der LED mehr als 0,5W oder mehrere LED und mehr Einsatz Metall hoher Hitze Ableitung Substrat für Verpackungen, der Hauptgrund ist, dass die Substrat Wärmeableitung direkt beeinflussen die Lebensdauer der LEDs und Leistung, also die Verpackung Substrat im Mittelpunkt der Entwicklung von High-Brightness-LED-Produkte geworden.
Auf dem LED-Verpackung-Substrat Kühlung Design die aktuelle können grob unterteilt werden, Chip zu der Wärmeleitung, und das Paket an die externe Wärme vermitteln die zwei Hauptteile geführt. Wenn mit starker Hitze Wärmeleitung Material, die Temperaturdifferenz im Inneren der Verpackung kleiner geworden, wird dann der Wärmestrom nicht lokalisiert werden, LED chip als eine ganze Wärmestrom, radiale Strömung an der Innenseite des Pakets, also die Verwendung von hohen thermischen Leitfähigkeit Material, thermische Diffusionsfähigkeit. Im Falle von verbesserte Wärmeübertragung ist es fast vollständig abhängig von Material, anheben, um das Problem zu lösen. Die meisten Menschen glauben, dass hoch aktuelle, Hochleistungs-Entwicklung wird mit der großen LED-Chip zu ersetzen die traditionellen Harz Verpackung Metal Pakets beschleunigen. Auf das aktuelle Material Metall hoher Hitze Ableitung Substrat kann unterteilt werden in zwei Arten von harten und flexiblen Substrat, die Struktur der harte Untergrund ist ein traditionelles Metall, Metall LED Verpackung Substrat aus Aluminium und Kupfer Materialien Isolierung, meist Bergbau gefüllt mit hoher Wärmeleitfähigkeit von anorganischen Füllstoffen mit hoher Wärmeleitfähigkeit, Verarbeitung, elektromagnetische Abschirmung, Temperaturwechselbeständigkeit und anderen metallischen Eigenschaften, die Dicke gehört in der Regel größer als 1mm, die meisten davon in LED Beleuchtungsmodul und Lichtmodule, weit verbreitet sind, ist das gleiche mit dem Aluminium-Substrat mit hoher Wärmeleitfähigkeit, hohe Wärmebedarf, die Fähigkeit, als High-Power LED-Verpackungsmaterialien.
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