(1) die Durchlassspannung ist reduziert, dunkles Licht
A: eine ist die Elektrode und die Leuchtmasse für den ohmschen Kontakt, aber der Kontaktwiderstand, vor allem durch das materielle Substrat aufgrund der niedrigen Konzentration oder Elektrode Mängel.
B: ist die Elektrode und das Material ist nicht ohmschen Kontakt, tritt vor allem bei der Chip-Elektrode Vorbereitung Prozess Verdampfung der ersten Schicht der Elektrode bei der Extrusion oder Ordner, die Verteilung des Standortes.
Darüber hinaus der Verpackungsprozess kann auch dazu führen das vorwärts Druck ist gering, der Hauptgrund ist nicht voller Silber Kunststoff heilen, Stent oder Chip Elektrode Verschmutzung durch großen Übergangswiderstand oder Kontaktwiderstand Instabilität verursacht. Spannungsabfall in der festen Spannungsprüfung, der Strom durch den Chip ist klein, so dass die Leistung der dunklen, es Flecken ist eine dunkle Erscheinung ist der Chip selbst, niedrige Lichtausbeute Überdruck Drop Normal.
2.DIfficult, Schweißen unter Druck: (vor allem Antihaft-spielen, die Elektrode ab, die Elektrode piercing)
A: nicht kleben: vor allem, weil die Elektrode Oberflächen Oxidation oder Kleber
B: Es ist Kontakt mit der Leuchtmasse ist nicht stark und dickerer Schicht ist nicht stark, von denen der Hauptebene der Verdickung ab.
C: piercing die Elektrode: in der Regel mit dem Chip-Material, das Material ist nicht gebrochen und die Festigkeit des Materials lässt sich die Elektrode, die allgemeine GAALAS Materialien (z. B. hohe rot, Infrarot-Chip) als Lücke Material leicht zu tragen die Elektrode eindringen.
D: Druck Schweißen Debuggen sollte aus die Schweißtemperatur, Ultraschall, Ultraschall Zeit, Druck, die Größe des Balles, der Stent Positionierung anpassen.
3. helle Farbenunterschied:
A: die gleichen Chip Lichtfarbe unterscheidet sich deutlich aufgrund des Problems der epitaktische Wafermaterial, ALGAINP vier Elemente der Quantenstruktur ist sehr dünn, das Wachstum ist schwierig, sicherzustellen, dass die regionalen Komponenten konsequent. (Die Zusammensetzung bestimmt die verbotene Bandbreite, die verbotene Bandbreite bestimmt die Wellenlänge).
B: Spalt gelb-grün-Chip, die leuchtende Wellenlänge wird keine große Abweichung, aber weil das menschliche Auge auf diese Bandfarbe empfindlich, es leicht ist zu finden, teilweise gelb, grün. Da die Wellenlänge durch die epitaktische Wafermaterial, je kleiner der Bereich, desto kleiner das Konzept der Farbabweichung bestimmt wird, so gibt es neben Auswahlmethoden m / T Betrieb.
C: Lücke roten Chip einige Lichtfarbe ist Orange, die aufgrund ihres Licht emittierende Mechanismus für die indirekten Sprung ist. Durch die Konzentration der Verunreinigung, die Stromdichte steigt, leicht zu produzieren Unreinheit Energieniveau Verschiebung und Lumineszenz Sättigung, wird Licht orange gestartet.
4. Gate-Fluid-Effekt:
A: die Leuchtdiode kann nicht bei normaler Spannung einschalten, wenn die Spannung zu einem gewissen Grad die aktuelle Mutation erhöht.
B: die Ursache des Phänomens Tor Fluid ist die Entstehung von Leuchtstoffen epitaktische Wafer erscheinen wenn die umgekehrte Mezzanine, dieses Phänomen der LED in der IF = 20MA Test wenn die Überdruck-Drop in die Anwendung des Verfahrens verbirgt ist nicht genug für das Bip Solar-Spannung, die Leistung ist nicht hell, verfügbaren Testinformationen aus dem Transistor-Diagramm der Instrument-Test-Kurve kann auch eine kleine aktuelle wenn = 10UA unter den Spannungsabfall, den kleine Strom unter der positiven Druckabfall zu finden deutlich größer, es das Problem möglicherweise.
(5) reverse Leckage:
A: Grund: epitaktische Material, Chip-Produktion, Gerät Paket, den Test in der Regel 5V reverse Leckstrom von 10UA, auch fixierbar umgekehrter aktuelle Test-Sperrspannung.
B: verschiedener LED umkehren Eigenschaften einen großen Unterschied: Pu grün, Pu gelben Chip erreichen mehr als hundert Schubumkehr, während der allgemeine Chip mehr als zehn ist 20 Volt.
C: die umgekehrte Leckage verursacht durch die Erweiterung verursacht vor allem durch die Mängel der inneren Struktur der PN-Übergang. Die Seite des Chips ist nicht korrodiert.
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