Nach großer Datenmengen beschränkt, dass die Toten LED möglicherweise mehr als 100 Gründe zeigen auf Zeit, heute haben wir nur LED-Lichtquelle, beispielsweise von der LED-Lichtquelle der fünf wichtigsten Rohstoffe (Chips, Stents, Phosphor, Verpackung Kleber und Goldlinie) zu starten , stellen einige der Gründe, die zu Toten Lichter führen können.
Heute sterben wir LED als Beispiel, um die Anzahl der Gründe zu analysieren:
Fehler Analyse von großen Daten zeigen, dass die Toten LED möglicherweise mehr als 100 Gründe, beschränkt sich auf Zeit, heute wir nur-Licht LED-Quelle, beispielsweise aus fünf Hauptquellen des LED-Lichtquelle (Chip, Halterung, Phosphor, Solid Kristall und gold Line) zu starten , stellen einige der Gründe, die zu Toten Lichter führen können.
CHüfte
1. CHip Anti-statische Fähigkeit ist schlecht
LED Lampe Perlen antistatische Indikatoren hängt von des LED-Licht-emittierende-Chips selbst, und Verpackungsmaterialien werden voraussichtlich Pakettechnologie hat nichts zu tun, oder die Auswirkungen von Faktoren ist sehr klein, sehr subtil; LED-Leuchten sind anfälliger für elektrostatische Schäden, die den Abstand zwischen den beiden Pins Beziehung, LED-Chip-Die Abstand zwischen den beiden Elektroden ist sehr klein, in der Regel innerhalb von 100 µm und die LED-Pin ist etwa zwei Millimeter, wenn die elektrostatische Aufladung, Transfer, je größer der Abstand, desto wahrscheinlicher zu einer großen Potenzialdifferenz, Hochspannung. Die Schließung von LED-Leuchten sind daher oft mehr anfällig für elektrostatische Schaden-Unfall.
2. CHip epitaktische Mängel
LED epitaktische Wafer in der hohen Temperatur verarbeiten, das Substrat, MOCVD Reaktion Kammer residual Sediment, periphere Gas und Mo Quelle werden Verunreinigungen einzuführen, diese Verunreinigungen dringen die epitaktische Schicht, Vermeidung von Gallium-Nitrid Kristall Keimbildung, die Bildung von verschiedenen verschiedener epitaktische Mängel und letztlich bei der epitaktischen Schicht Oberfläche Bildung von kleinen Löchern, wird die ernsthaft beeinträchtigen die epitaktische Wafer Film Material Qualität und Leistung.
3. CHip chemische Rückstände
Elektrode-Verarbeitung ist der Schlüsselprozess für Herstellung LED Chips, einschließlich Reinigung, Verdunstung, Vergilbung, chemische Ätzung, Fusion, Schleifen, kommen in Kontakt mit viel chemische Reinigungsmittel, wenn der Chip ist nicht sauber genug, machen schädliche chemische Rückstände. Diese schädlichen Chemikalien werden in der LED-Power und elektrochemische Reaktion mit der Elektrode, was zu Toten Lichter, leichte Fehler, dunkel, schwarz und so weiter. Daher ist die Identifizierung von Chip chemische Rückstände auf der LED-Verpackungsanlage wichtig.
4. THe-Chip beschädigt ist
LED-Chip Schaden wird direkt zu LED-Ausfall führen, so verbessern die Zuverlässigkeit von LED Chips ist unerlässlich. Während der Verdampfung ist es manchmal notwendig, den Chip mit einem Federclip, wodurch einen Clip zu beheben. Huangguang Betrieb, wenn die Entwicklung nicht abgeschlossen ist und die Maske ein Loch hat machen das Licht hat mehr passives Metall. Korn in den vorherigen Vorgang, wie Reinigung, Verdunstung, gelb, chemische Ätzung, Fusion, Schleifen und andere Operationen verwenden Pinzette und Blume Körbe, Fahrzeuge usw., so wird es Korn Elektrode Schaben Situation.
Chip-Elektrode auf die Lötstelle: Chip-Elektrode selbst ist nicht solide, wodurch Lötdraht nach der Elektrode aus oder Schäden; Chip-Elektrode selbst schlechte Lötbarkeit, führt zu Ball Löten Löten; Chip-Speicher führt unsachgemäße Elektrode Oberflächenoxidation, Oberfläche Kontamination und so weiter, die leichte Verschmutzung von der Klebefläche beeinträchtigen die Diffusion der Metallatome zwischen den beiden zu einem Ausfall oder Schweißnaht.
5.die neue Struktur des Chips und das Ausgangsmaterial ist nicht kompatibel
Die neue Struktur der LED-Chip-Elektrode mit einer Schicht aus Aluminium, die Rolle der Elektrode in die Bildung einer Schicht der Spiegel zur Verbesserung der Effizienz des Chips, gefolgt von einem gewissen Grad reduzieren die Menge des Goldes in der Ablagerung-Elektrode zur Verringerung der co STS. Aber Aluminium ist ein relativ lebhafte Metall, sobald die Verpackung Pflanzen lax Kontrolle, die Verwendung von Chlor überschritten die standard Kleber, gold Elektrode in die reflektierende Aluminiumschicht reagiert mit Chlor in den Leim, was zu Korrosion.
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