Was ist die Zahl der Toten LED-Licht in der end?(I)

May 19, 2017

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Heute sterben wir LED als Beispiel, um die Anzahl der Gründe zu analysieren:

Fehler Analyse von großen Daten zeigen, dass die Toten LED möglicherweise mehr als 100 Gründe, beschränkt sich auf Zeit, heute wir nur-Licht LED-Quelle, beispielsweise aus fünf Hauptquellen des LED-Lichtquelle (Chip, Halterung, Phosphor, Solid Kristall und gold Line) zu starten , stellen einige der Gründe, die zu Toten Lichter führen können.

Chip

1. CHip Anti-statische Fähigkeit ist schlecht

LED Lampe Perlen antistatische Indikatoren hängt von des LED-Licht-emittierende-Chips selbst, und Verpackungsmaterialien werden voraussichtlich Pakettechnologie hat nichts zu tun, oder die Auswirkungen von Faktoren ist sehr klein, sehr subtil; LED-Leuchten sind anfälliger für elektrostatische Schäden, die den Abstand zwischen den beiden Pins Beziehung, LED-Chip-Die Abstand zwischen den beiden Elektroden ist sehr klein, in der Regel innerhalb von 100 µm und die LED-Pin ist etwa zwei Millimeter, wenn die elektrostatische Aufladung, Transfer, je größer der Abstand, desto wahrscheinlicher zu einer großen Potenzialdifferenz, Hochspannung. Die Schließung von LED-Leuchten sind daher oft mehr anfällig für elektrostatische Schaden-Unfall.

2. CHip epitaktische Mängel

LED epitaktische Wafer in der hohen Temperatur verarbeiten, das Substrat, MOCVD Reaktion Kammer residual Sediment, periphere Gas und Mo Quelle werden Verunreinigungen einzuführen, diese Verunreinigungen dringen die epitaktische Schicht, Vermeidung von Gallium-Nitrid Kristall Keimbildung, die Bildung von verschiedenen verschiedener epitaktische Mängel und letztlich bei der epitaktischen Schicht Oberfläche Bildung von kleinen Löchern, wird die ernsthaft beeinträchtigen die epitaktische Wafer Film Material Qualität und Leistung.

3. CHip chemische Rückstände

Elektrode-Verarbeitung ist der Schlüsselprozess für Herstellung LED Chips, einschließlich Reinigung, Verdunstung, Vergilbung, chemische Ätzung, Fusion, Schleifen, kommen in Kontakt mit viel chemische Reinigungsmittel, wenn der Chip ist nicht sauber genug, machen schädliche chemische Rückstände. Diese schädlichen Chemikalien werden in der LED-Power und elektrochemische Reaktion mit der Elektrode, was zu Toten Lichter, leichte Fehler, dunkel, schwarz und so weiter. Daher ist die Identifizierung von Chip chemische Rückstände auf der LED-Verpackungsanlage wichtig.

4. THe-Chip beschädigt ist

LED-Chip Schaden wird direkt zu LED-Ausfall führen, so verbessern die Zuverlässigkeit von LED Chips ist unerlässlich. Während der Verdampfung ist es manchmal notwendig, den Chip mit einem Federclip, wodurch einen Clip zu beheben. Huangguang Betrieb, wenn die Entwicklung nicht abgeschlossen ist und die Maske ein Loch hat machen das Licht hat mehr passives Metall. Korn in den vorherigen Vorgang, wie Reinigung, Verdunstung, gelb, chemische Ätzung, Fusion, Schleifen und andere Operationen verwenden Pinzette und Blume Körbe, Fahrzeuge usw., so wird es Korn Elektrode Schaben Situation.

Chip-Elektrode auf die Lötstelle: Chip-Elektrode selbst ist nicht solide, wodurch Lötdraht nach der Elektrode aus oder Schäden; Chip-Elektrode selbst schlechte Lötbarkeit, führt um zu löten, Löten Kugel; Chip-Speicher führt unsachgemäße Elektrode Oberflächenoxidation, Oberfläche Kontamination und so weiter, die leichte Verschmutzung von der Klebefläche beeinträchtigen die Diffusion der Metallatome zwischen den beiden zu einem Ausfall oder Schweißnaht.

5. Tie neue Struktur des Chips und das Ausgangsmaterial ist nicht kompatibel

Die neue Struktur der LED-Chip-Elektrode mit einer Schicht aus Aluminium, die Rolle der Elektrode in die Bildung einer Schicht der Spiegel zur Verbesserung der Effizienz des Chips, gefolgt von einem gewissen Grad reduzieren die Menge des Goldes in der Ablagerung-Elektrode zur Verringerung der co STS. Aber Aluminium ist ein relativ lebhafte Metall, sobald die Verpackung Pflanzen lax Kontrolle, die Verwendung von Chlor überschritten die standard Kleber, gold Elektrode in die reflektierende Aluminiumschicht reagiert mit Chlor in den Leim, was zu Korrosion.

LED-Halterung

6. SIlver Schicht ist zu dünn

Die vorhandenen LED-Lichtquelle auf dem Markt wählt Kupfer als Basismaterial für die Leiterrahmen. Um Oxidation zu verhindern muss Kupfer, die allgemeinen Oberfläche der Halterung auf einer Schicht aus Silber überzogen werden. Wenn die Versilberung-Schicht zu dünn, unter hohen Temperaturen ausgesetzt ist, ist der Stent leicht gelb. Die Silberschicht die Silberschicht wird nicht durch die Versilberung Ebene selbst, sondern durch die Kupferschicht unter die Silberschicht verursacht. Bei hohen Temperaturen Kupferatome diffuse und dringen in die Oberfläche der Silber-Schicht, wodurch die Silberschicht gelb. Die Oxidation von Kupfer ist der größte Nachteil von Kupfer selbst. Wenn das Kupfer sobald die Oxidationsstufe, Wärmeleitfähigkeit und Wärmeableitung Wärmeleistung erheblich reduziert werden. Die Dicke der die Silberschicht ist also unerlässlich. Zur gleichen Zeit, Kupfer und Silber sind anfällig für eine Vielzahl von flüchtigen Sulfiden und Halogenide in der Luft und andere Schadstoffe Korrosion, so dass die Oberfläche dunkle Farbe. Studien belegen, dass Verfärbungen der Oberflächenwiderstand von etwa 20 bis 80 %, Leistung Verlust erhöht, erhöhen damit die LED-Stabilität, Zuverlässigkeit erheblich reduziert und sogar zu schweren Unfällen führen.

7. SIlver Beschichtung Schicht Vulkanisation

LED-Lichtquelle hat Angst von Schwefel, ist dies, weil die schwefelhaltigen Gas durch seine poröse Struktur der Silica-Gel oder Gerüst Lücke, mit der Lichtquelle Silber Schicht Vulkanisation Reaktion. LED-Lichtquelle nach der Vulkanisation Reaktion, der Produktbereich Funktion wird schwarz sein, allmählich sinkt der Lichtstrom, die Farbtemperatur erscheint Drift; vulkanisierte Silbersulfid mit der Temperaturerhöhung der Leitfähigkeit im Zuge des Phänomens, anfällig für Undichtigkeiten; Die Situation ist, dass die Silberschicht vollständig korrodiert wird und die Kupferschicht ausgesetzt ist. Wie die Golddraht zwei Lötstellen an die Silberschicht Oberfläche angebracht werden, wenn die Stent Funktion Bereich silbernen Schicht komplett vulkanisierter Korrosion ist, der goldene Ball abfallen, was tot Lichter.

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